生益科技:公司较早就在封装载板用基板资料方面做相关技能布局已在Wire Bond类封装基板产品大批量运用

发布时间: 2024-12-25 12:18:32 |   作者: 新闻中心

  金融界11月20日音讯,有投资者在互动渠道向生益科技发问:请问公司的ABF膜发展怎么?BT封装资料发展状况?

  公司答复表明:公司在较前期就在封装载板用基板资料方面做了有关技能布局,对标该范畴内的世界标杆企业,覆盖了不一样的资料技能道路,并和终端进行专属基板资料开发运用。不同封装方式对资料的要求也不同,咱们已在Wire Bond类封装基板产品大批量运用,首要运用在于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品范畴,而且已在先进封装范畴有批量运用,一同已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和运用。

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